5月25日 TD终端晚餐会今日举办,来自工信部领导,产业业链上的各厂家代表以及在京的媒体记者出席了宴会。

　 在“TD终端晚餐会”上，联盟秘书长表示，现在已经开通的TD网络都达到了中国移动所提出的开网标准要求。从接通率、2G/3G的切换率等，都在随着网优工作的进一步的提升。伴随网络的不断提升，大家逐步把注意力都进一步关注到终端和芯片上来。确实由于TD的产业化进步相对其他技术标准相对晚一些。因此大家对芯片和终端的关注更多一些。我们想利用这个时间，我们请终端和芯片的企业来向媒体界的朋友们介绍一下，我们最近一段时间在芯片和终端上所取得了一些成绩。

　 联芯科技总裁孙玉望表示，“中国移动第一批深度定制的四款TD-HSDPA手机都采用了联芯的平台，从目前来看，TD终端的待机时间已经能够与GSM相差无几。”在商业运营层面，联芯科技整体出货量已经突破了100万，客户订单突破200万。在技术演进层面，联芯科技将在明年推出HSPA+的解决方案。之前，在HSPA+版本上，TD一直面临着“无芯可用”的尴尬局面。同时，针对终端价格居高不下的问题，联芯科技还将计划推出更低成本的芯片和解决方案。在谈到与联发科的合作时，“联发科(MTK)是我们的战略合作伙伴，相信在整个TD-SCDMA的生命周期之内我们会非常紧密的合作。”孙玉望如是说。联芯科技与MTK的合作模式被认为是业内最好的案例之一，该联合体也是TD芯片市场最大的供应商。

　 天碁(T3G)公司CTO张代君则透露，T3G的出货量已经超过100万片，订货量也接近200万片，产能安排已经到了今年第三季度。从芯片的产品结构来看，TD数据卡芯片占比超过了80%。

　 LG副总裁钱国良在发言中透露，LG已经对市场策略进行了调整，在今年5款TD手机的基础上，明年推出11部TD手机，涵盖高中低端全线市场。其中，高端手机集中在OMS平台上，OMS是中国移动主导的一个开放式操作系统。钱国良表示，公司之所以进行调整，主要是看好TD的市场前景，“我们希望LG能够在TD手机领域内占据TD市场前三名的位子”。但钱国良也指出了目前产业链中的一些问题，“芯片厂商更注重在技术方面的演进。但作为终端厂家来讲，我们更希望看到芯片产品的多样化、系列化。”他还举了个形象的例子，“你(芯片厂商)做出不同型号的发动机，我们(终端厂商厂商)就能做出不同特色的手机，宝马、奥拓都可以做擦”

　 代表发言结束后，还进行了TD晚餐会圆桌论坛活动，满足了媒体记者与TD产业链上部分企业负责人的互动对话的要求。

>> 以下为现场发回的图片报道：