联盟8月17日消息:TD-SCDMA产业联盟组织的“TD-SCDMA产业联盟芯片与终端企业计划协调会”今日在京召开。信息产业部科技司领导出席了本次会议。会议听取了由各TD-SCDMA芯片/终端厂商的主管领导介绍本单位TD-SCDMA芯片/终端产品开发工作情况,以及后续商用版本的产品开发工作计划等等。 就TD-SCDMA芯片与终端的今后工作的具体实施进行了热烈讨论。与会代表都表示,TD-SCDMA在中国实现真正的商用时刻已经为时不远了。大家更要齐心协力把TD-SCDMA做得更好!
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联盟秘书长与信产业部领导交流
信息产业部科技司叶林处长
T3G 张代君发言
会议现场= 夏新公司代表发言 大唐移动公司代表发言

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