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  芯通科技成立于2004 年,致力为第三代移动通讯提供射频功放模块产品。通过精益求精地研发和生产,专业的营销和服务,瞄准第三代移动通信蓬勃发展的浪潮,将最新的射频技术与光通信技术结合在一起, 研发新型的3G 射频功放模块产品,矢志成为向客户提供全球先进解决方案的领跑者。3G 时代的到来在为人们生活带来深刻变革的同时, 也必将带来NTS 在全球业务的飞速发展。

  我们的愿景:通过创建一种水平整合的商业模式推动无线通信系统供应商提高可靠性和降低成本。我们的使命:采用最先进的技术成为全球3G 射频功放模块市场上领先的公司。

在TD-SCDMA产业链中参与研发的内容: TD-SCDMA 功放低噪放模块
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