重邮信科是国内最早从事TD-SCDMA移动终端研发的单位之一,1998年重邮信科成立了第三代移动通信项目研究组,便参与我国TD-SCDMA标准的制定工作。公司成员多次代表中国出席国际3G学术研讨会等,所提出的TD-SCDMA标准文档已被ITU(国际电信联盟)和3GPP(第三代移动通信伙伴组织)采纳10余份,为我国提出的TD-SCDMA被确定为国际3G三大主流标准(还包括WCDMA、CDMA2000)之一做出了积极的贡献,并获得国家科学技术进步二等奖。1999年10月重庆邮电学院派出43人到北京,同北京电信科学技术研究院联合开发TD-SCDMA移动终端;2001年2月联合开发的TD-SCDMA移动终端的首次通 话。合作样机首次通话;2003年6月,拥有完全自主知识产权的独立开发的世界上第一只部TD-SCDMA(TSM)手机研制成功,在重庆TD-SCDMA现场试验网上打通电话;标志着我国在移动通信技术方面进入世界先进行列,彻底结束了中国第一代手机没有发言权,第二代手机完全没有核心技术的尴尬历史。2003年11月 TD-SCDMA (TSM) 手机在北京国际通信展上与大唐、西门子基站演示拨打任意电话,它结束了我国TD-SCDMA第三代移动通信只有系统没有终端的历史;该款样机于2004年4月顺利通过鉴定(鉴定小组由李世鹤、尤肖虎等七名著名通信专家组成),并获得2004年度重庆市科学技术进步奖三等奖。2004年8月,重邮信科开发出基于通用芯片和软件无线电技术的TD-SCDMA (LCR)手机样机,在北京国际通信展上与大唐演示拨打任意电话。

在TD-SCDMA产业链中参与研发的内容: TD-SCDMA手机基带芯片和高层协议栈软件核心技术
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  TD-SCDMA手机基带芯片是一款约五百万门的超大规模专用集成电路,采用0.13um CMOS工艺生产。在系统结构上,采用两个DSP核、一个ARM核还有多个硬件加速器的结构。它提供强大数字信号处理能力,可完成整个TD-SCDMA终端物理层所有处理工作,并且满足终端产品对体积、功耗等的要求。
   
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