鼎芯通讯（上海）有限公司是一家成立于2002年、总部设在上海浦东张江高科技园区的无工厂（fabless）射频集成电路芯片设计企业。公司产品包括基于CMOS和BiCMOS技术的各类手机等便携式产品用射频收发器与混合信号集成电路芯片。

　　 作为中国射频集成电路芯片设计领域的领导性企业，鼎芯已经形成了从芯片设计、评估、应用、生产、销售等完整的人才团队与量产经验的积累。鼎芯于2004年12月提供中国第一颗移动终端射频样片，在中国第一个实现了移动终端射频芯片的产业化。在TD-SCDMA领域，2006年3月，鼎芯设计的TD-SCDMA射频芯片是世界第一个成功通话的单芯片射频收发芯片。

　　 完全针对TD-SCDMA规范和市场，全新设计；芯片设计符合绝大多数基带芯片厂商的设计要求（排除个别例外）；支持中国政府颁发给TD的双频段（1880-1920MHz, 2010-2015MHz)；集收和发于一体的单芯片TD-SCDMA收发芯片；采用先进的CMOS工艺；收发都采用零中频先进架构；支持HSDPA的后续演进；将进一步支持基带芯片厂家的MCM/SiP/SoC；使用Digital RF数字处理技术。

　　 鼎芯在中国拥有一支非常完整的射频芯片设计团队。公司的核心设计成员来自Qualcom, IBM, RFMD，ADI，和美信等世界著名公司，涵盖架构, 射频, 模拟, 数字, DSP, 混合信号等所有核心领域。

　　 鼎芯的目标是面向中国通讯市场, 针对中国产业发展需要,不断创新，以世界最先进的技术和管理，为客户提供TD-SCDMA等最先进的射频解决方案和高质量的服务,造就中国人自己的世界级集成电路设计企业品牌。

　　鼎芯目前已经与多家TD-SCDMA基带芯片厂商和系统设计厂商进行了深入的商务沟通与技术探讨，建立了良好的合作伙伴关系。