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“风。云。际。会 ——TD创新盛典”隆重举办

  3G商用元年 TD全面打开移动通信市场

   2010年2月4日,TD产业联盟在北京香格里拉隆重举办了“风,云,际,会 ——TD创新盛典”。此次盛会回顾了TD产业发展特别是在TD元年取得的成就,共同展望了TD产业发展的美好蓝图。来自国家发展和改革委员会、工业和信息化部、科学技术部、国务院国有资产监督管理委员会、北京市地方政府、TD产业联盟成员企业、海外运营商、海外组织机构、各国大使馆等单位和机构的领导及行业专家共近五百余人参加了本次创新盛典。

   为了全方位呈现TD商用一年来的快速发展和显著成果,鼓励为TD-SCDMA发展做出突出贡献的企业,此次创新盛典特别设置了TD创新盛典大奖。经过由工信部、中国移动、电信研究院、清华大学、TD产业联盟等单位的领导和专家组成的评奖委员会的共同评议,从对TD产业发展的推动,TD技术、产品、及业务的创新,TD市场的推广,海外市场的拓展,以及国际合作等方面进行了认真的甄选和评定,最终评选出TD创新过程中做出突出贡献的企业,颁发TD创新发展的重要奖项,同时,本次活动还将评选出深受市场和消费者喜爱的TD终端等系列产品,以展示TD产业发展的最新成果,突出TD产业立足中国走向世界的矫健步伐。本次活动是TD产业发展新形势下的一次重要会议,对于推动企业自主创新、进一步促进TD产业健康发展具有重要意义。

   此次盛典,TD产业联盟再次扩军,三星电子株式会社、SK电讯投资(中国)有限公司、NetAfrique Dot Com Ltd、厦门敏讯信息技术股份有限公司、深圳市云海通讯股份有限公司、江苏荣联科技发展股份有限公司、深圳市大富科技股份有限公司等7家企业正式加入TD产业联盟,至此TD联盟成员企业已达78家。此次扩军是TD联盟首次吸纳海外运营商入盟,是TD国际市场开发的重要里程碑,不仅更进一步巩固了整个产业链,更对推动TD国际化发展具有深远意义。

   2009年是中国3G发展的元年,TD产业在这一年得到了长足的发展。TD网络建设快速推进,伴随着三期网络的完工,TD网络已经覆盖了全国70%以上的城市,TD-SCDMA系统设备的稳定性和可靠性得到比较大的提升。TD-SCDMA核心芯片市场规模稳步增长,出货量已突破1200万片。同时,基于65纳米TD-HSPA基带芯片的终端解决方案已推出。截至到2009年底,已获得进网许可证的TD-SCDMA终端累计超过266款,TD-SCDMA终端产品形态进一步丰富,TD-SCDMA诸多创新成果得到广泛应用,为下一步大规模发展TD-SCDMA用户奠定了坚实的基础。

   TD后续演进方面,TD产业链上各企业共同促进TD-LTE不断创新,引入先进技术,性能更加优越,TD-LTE- Advanced技术标准 已成为4G候选标准。同时,TD-LTE还将为2010年上海世博会提供世博手机票、手机支付基础上,提供无线宽带互联网、高清信息播报、即摄即传、无线视频监控等世博移动信息化综合应用和业务展示。

   被誉为TD-SCDMA商用元年的2009年即将结束。回首这一年,3G牌照发放,TD-SCDMA网络正式商用,Ophone成功发布,创新的业务应用,TD-SCDMA产业链不断发展完善,产业阵营进一步扩大。TD产业海外拓展获得突破,TD-SCDMA及TD-LTE技术赢得国际业界广泛关注。众多的重要事件纷纷为中国的TD元年奠基揭幕,可谓盛况空前。

   未来联盟的工作重点还将放在后续技术与产品的演进,推动TD-SCDMA技术与产业的可持续发展;同时,争取政府对TD产业的进一步支持,加强与运营企业的交流与沟通上,协调产业链各环节的共同发展;积极拓展TD市场,建立与国际相关组织的业务联系,主动参与国际竞争,推动TD在全球范围的市场应用,确立中国在全球3G市场的重要战略地位。未来TD的画卷将更加恢宏、壮丽,我们将谦虚谨慎,踏实工作,更好更快地提升工作水平,为未来TD在全球范围的确立而努力

 

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